Universitas Indonesia melalui Direktorat Inovasi dan Riset Berdampak Tinggi (DIRBT) menggelar Roadshow DIRBT 2025 sebagai ajang sosialisasi program Hibah PPI P1, P2, P3 dan program inkubasi bisnis UI Incubate 2025. Acara ini diselenggarakan di ruang Smart Meeting Room, Gedung Dekanat pada Kamis (17/4).
Roadshow menampilkan presentasi dari Dr. Prasandhya Astagiri Yusuf selaku Kasubdit Riset Berdampak Tinggi yang memaparkan program Pendanaan Inovasi 2025, serta Gogor Ariyo Wisnu Pradono, MBA, Kasubdit Inkubator Bisnis dan Venture Building yang menjelaskan program UI Incubate 2025.
Program UI Incubate hadir dalam dua jalur, yaitu Problem-Solution Fit (PSF) yang ditujukan untuk memvalidasi ide bisnis hingga menghasilkan minimum viable product (MVP), dan Product-Market Fit (PMF) yang bertujuan menyempurnakan MVP menjadi prototipe industri yang siap diuji pasar. Selama program, peserta berkesempatan memperoleh pendanaan hingga Rp500 juta, serta dukungan inkubasi berupa mentoring, bootcamp, legalitas usaha, dan akses ke investor.
Proses seleksi program ini terdiri dari 16 tahap, dimulai dari pendaftaran individu, seleksi administrasi, psikotes, pembentukan tim, pitching, hingga Demo Day dan UI Innovation Festival. Pendaftaran dilakukan secara daring melalui platform VINOV Discovery, terbuka bagi civitas UI maupun masyarakat umum.
Kegiatan roadshow ini juga menjadi bagian dari strategi sosialisasi internal dan eksternal UI, menjalin kolaborasi dengan berbagai mitra inkubator dan venture capital nasional untuk memperkuat ekosistem inovasi kampus.
“Roadshow DIRBT 2025 merupakan bentuk nyata komitmen Universitas Indonesia dalam menumbuhkan budaya inovasi dan kewirausahaan di lingkungan kampus. Melalui program seperti UI Incubate dan Hibah PPI, kami mendorong sivitas akademika untuk tidak hanya berkarya di bidang riset, tetapi juga mampu mengembangkan solusi nyata yang berdampak bagi masyarakat dan industri,” ujar Prof. Kemas Ridwan Kurniawan, S.T., M.Sc., Ph.D.
***
Kantor Komunikasi Publik
Fakultas Teknik Universitas Indonesia
